在半导体技术蓬勃发展的进程中，第四代半导体材料成为了研究焦点，而金刚石以其优异的性能脱颖而出。金刚石作为第四代半导体材料，正逐渐在半导体领域开辟新的天地，为解决传统半导体面临的诸多问题提供了全新的思路和方案。金刚石半导体的独特优势（一）超宽带隙，稳定基石金刚石的带隙宽度达 5.47eV，属于超宽带隙范畴。这
更新时间：2025-10-31浏览量：4
当我们在手机上刷短视频、用电脑跑 AI 模型时，很少有人注意到：支撑这些流畅体验的芯片，正处在 “高烧不退” 的困境中。关于金刚石的两则消息在业内激起千层浪 —— 金刚石热沉技术正加速应用于高性能芯片封装，为“热情似火”的芯片送来清凉；；二是 2025 版《两用物项和技术出口管制清单》将其纳入严控，相当于给这一材
更新时间：2025-10-24浏览量：8
当前，科技企业为承载新一代人工智能（AI）模型，正加速布局数据中心建设，这一过程中电能消耗呈快速增长态势。然而，这些电能并未完全投入计算工作，多数能量都转化为无用热量，从芯片上数以万计的晶体管中散发出来。这种情况不仅造成大量能源浪费，还会显著降低芯片的运行效率、缩短其使用寿命，给数据中心的稳定运营带来
更新时间：2025-10-17浏览量：13
光与材料技术的结合是新型传感技术发展的关键。对电场、磁场和温度进行高时空分辨的精确探测，对于纳米级量子器件的研发至关重要。金刚石中的“颜色中心”（尤其是氮-空位中心，NV centers）因其独特的量子态而成为潜在的理想传感单元。然而，传统基于光学检测磁共振（ODMR）的手段时间分辨率只能达到纳秒量级，难以满足超快
更新时间：2025-10-09浏览量：15
热沉材料概述散热热沉是电子器件刚需，直接决定器件性能与可靠性 —— 电子器件每升温 10℃，寿命便下降 50%。随着无人机、AI 计算等设备功率与集成度提升，高性能热沉材料需求愈发紧迫。半导体激光器主流散热封装包括自然对流热沉冷却、微通道、热电制冷等。其中，单管半导体激光器常用自然对流热沉冷却，该方式易加工组装
更新时间：2025-09-26浏览量：32
金刚石因其具有极高的硬度、耐磨性、高热导率和与有色金属的亲和性低，被用于超精密加工刀具的制造。面对飞速发展的制造业，金刚石刀具为何能长期占据精密加工“一把刀”的关键位置？金刚石的高硬度是一个基础条件，关键在于金刚石能不断淬炼自身。通过淬炼，不断完善刀具种类、应用场景，还善于延长使用寿命，深入微观世界
更新时间：2025-09-18浏览量：16
近日，由西安电子科技大学集成电路学部郝跃院士团队张进成教授、宁静教授等在宽禁带半导体材料集成领域取得取得突破性进展，研究成果以“Van der Waals β-Ga₂O₃thin films on polycrystalline diamond substrates”为题在线发表于国际知名期刊《Nature Communications》，该研究成功实现高质量β-Ga₂O₃薄膜与高导
更新时间：2025-09-12浏览量：22
金刚石在机械领域的应用金刚石具有最高的硬度、低摩擦系数、良好的导热性、低热膨胀系数，且具有化学性，是制备刀具的理想材料。目前金刚石刀具主要包括CVD金刚石薄膜涂层刀具、金刚石薄膜微型钻头和聚晶金刚石(PCD)刀具等，其在刀具方面的应用主要表现在以下几个方面：1、加工难处理的有色金属在加工非铁合金时，这些材料会
更新时间：2025-09-05浏览量：20
金刚石作为新一代宽禁带半导体具有优异的电学特性，比如超宽禁带、优异的载流子特性、高击穿电场强度、超高热导率、生物兼容性，这使其在高频高压大功率电子器件等领域具有巨大应用前景，因此金刚石被称作终极半导体。金刚石电子器件要求使用高质量金刚石晶片和金刚石薄膜生长技术。而大尺寸金刚石材料储备有限，天然的金刚
更新时间：2025-08-29浏览量：22
高性能计算芯片的多功能集成和小型化推动了自动驾驶、人工智能、6G通信等前沿半导体技术的快速发展，但这一进步也同时加剧了热管理挑战；虽然金刚石增强铜基体（金刚石/铜）复合材料可以通过界面改性获得高的导热系数，但复合材料与半导体材料之间的热膨胀系数（CTE）存在显著的不匹配，沿着长期使用时传热性能的下降，严重
更新时间：2025-08-21浏览量：27
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