发布时间:2025-02-28 15:21:31 | 浏览量: 19次
散热性能卓越,突破传统限制
在汽车的大灯等高功率应用场景中,常规采用的陶瓷材料会因散热不佳而出现光衰严重、寿命缩短甚至是烧毁的等情况,而金刚石材料以其卓越的热导率,成为解决这一问题的关键,金刚石基超大功率密度封装技术新品的热导率最高可达1800W/(m·K),是陶瓷材料的10倍,可以实现大功率下亮度持续提升的同时,使 LED 芯片能够在更高功率下稳定工作 。
尺寸小巧,光效卓越
除了具备出色的散热性能,这款新品还提供了多样化的规格选项,其中单灯的最小尺寸仅为5*5毫米,完美适配市场上的主流规格,不仅极大地便利了安装与日常维护工作,还有效削减了维护成本。更令人瞩目的是,该新品的光效表现极为卓越,能够轻松应对各类对高光效有严格要求的应用场景,尤其适合路灯等既需要高亮照明又需长时间稳定运行的环境。
高功率,卓越的光学性能
在光学性能方面,通过对金刚石基板封装结构设计,能够大幅度降低光在传播过程中的损耗,单灯功率可实现60W,光通量6500lm以上,光线分布更加明亮且均匀。这一特性使得该新品在投影仪等高亮度、高均匀性要求的场景中表现出色,为用户带来更加清晰的视觉体验。
先进封装技术,可靠性更高
金刚石材料不仅以其卓越的高热导率著称,还具备较低的热膨胀系数,这一特性对于缓解因温度变化引发的热应力至关重要,有效预防了裂纹或剥离等不良现象的发生。该金刚石基超大功率密度封装技术新品采用的自有先进封装技术,进一步提升了器件的可靠性、稳定性以及使用寿命。在舞台灯等高端专业照明领域,这一特性尤为关键,它确保了设备即便在持续高强度作业下,依然能够维持顶尖性能,充分满足专业用户的严苛需求。
创新引领未来,展现巨大潜力
此次金刚石基超大功率密度封装技术新品的问世,不仅为照明领域带来了显著的性能飞跃,更为高端照明应用的发展开辟了新的道路。该技术以其非凡的实力,在户外照明、汽车照明、无人机照明、投影仪以及舞台照明等多个领域均展现出广泛的应用潜力,这一突破性的进展,也再次印证了金刚石作为一种卓越的极限材料,其潜力值得科学家与学者们深入探索与开拓。
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