近日，深圳大学刘新科团队在英⽂期刊MaM上发表题为“GaN-on-diamond technology for next-generation power devices”的综述文章。该期刊已入选“中国科技期刊卓越行动计划”高起点新刊。文章中详述氮化镓-金刚石（GaN-on-diamond）技术在下一代功率器件中的应用，系统介绍其研究现状、关键技术及应用前景。论文第一作者为范
更新时间：2025-05-09浏览量：27
在科技飞速发展的今天，导热材料在诸多关键领域都扮演着不可或缺的角色。无论是保障电子设备稳定运行的散热需求，还是应对能源领域复杂热管理的挑战，高效的导热材料能够显著提升系统的性能与稳定性。在众多导热材料中，金刚石作为一种新兴的导热材料，正逐渐崭露头角，后来居上。金刚石的结构与导热原理金刚石是由碳原子以
更新时间：2025-04-30浏览量：30
在全球电力系统日益数字化、高可靠性与低碳化并重的背景下，电力电子器件正经历着前所未有的性能迭代,朝着更快、更强、更智能的方向加速演进。光电导半导体开关（PCSS）是一类基于光触发机制的电子开关，凭借其结构精简、环境适应性强等特性，在高压防护、脉冲功率设备及电磁兼容系统等领域展现出独特价值。然而，传统PCSS技
更新时间：2025-04-25浏览量：34
随着高功率电子设备和高度集成的半导体芯片的快速发展，电子元件的功率密度急剧上升，由此产生的热管理挑战对电子设备的正常运行产生了重大影响，甚至可能缩短其使用寿命。为了解决这些散热问题，高性能的导热界面材料（TIMs）在热管理中至关重要。传统的TIMs通常由填充有高导热性微粒的聚合物基体组成。然而，聚合物基体的
更新时间：2025-04-18浏览量：44
近日，日本Orbray株式会社在金刚石衬底技术领域实现了重大飞跃，成功研发出尺寸达20mm x 20mm的金刚石基板，专为高端电子产品设计。这一成就不仅标志着金刚石材料在高端电子器件制造领域迈出了坚实的一步，并可能对功率半导体与量子计算等领域产生影响。技术层面，Orbray依托其独创的“特殊蓝宝石基板”沉积技术，并改良了台
更新时间：2025-04-11浏览量：26
金刚石凭借其无与伦比的硬度、优异的热导率、宽带隙和光学透明性，在精密加工、电子器件及光学领域备受瞩目。然而，其固有的脆性和有限的韧性长期制约了其在抗冲击、抗裂性需求场景中的应用拓展。近日，燕山大学亚稳材料全国重点实验室田永君院士团队在权威期刊《Nature Materials》发表题为“Microstructure engineering i
更新时间：2025-04-10浏览量：123
当手机发烫、芯片过热成为制约电子设备性能的“拦路虎”，一种源自珠宝柜的材料——金刚石，正以颠覆性姿态闯入半导体散热领域。从实验室的超高导热薄膜到华为、英伟达的前沿布局，一场由金刚石热沉片引领的散热革命已悄然展开。本文将深度解析2025年全球金刚石热沉片产业的竞争格局、技术突破与未来趋势，揭示这一“终极材
更新时间：2025-04-03浏览量：55
日本产业技术综合研究所（产综研）与本田技术研究所合作，制造了 p 型金刚石 MOSFET（金属 - 氧化物半导体场效应晶体管），并首次成功验证了其安培级的高速开关动作。未来，该公司将把它搭载于下一代移动出行的动力单元中，并进行运行验证，以期在社会中得到实施。2025 年 3 月，产业技术综合研究所（产综研）先进功率电子学
更新时间：2025-04-03浏览量：43
金刚石是非常重要的超硬材料，同时具备高强度、高灵敏、高透光、高功率、高热传导率和高电子迁移等热、光、电、声和化学性能优势，被广泛应用于珠宝消费、建材石材、勘探采掘、机械加工、清洁能源、半导体等领域。天然金刚石在地球的储量极少，全球工业应用中超过90%的金刚石需求，都是靠人造技术来满足，中国更是这一领域的
更新时间：2025-03-28浏览量：40
近日，西安电子科技大学郝跃院士团队再次传来重磅消息！张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件领域取得突破性进展，相关研究成果发表于国际顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》。这一成果不仅标志着我国在金刚石半导体领域的技术实力迈上新台阶，更为未来高压、高效率电力电子系统的发展提供了
更新时间：2025-03-28浏览量：65
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