在现代材料科学的广阔领域中，金刚石以其独特而卓越的性能脱颖而出，成为备受瞩目的焦点。作为一种超宽禁带半导体材料，金刚石展现出了一系列令人惊叹的特性，在众多关键领域蕴含着巨大的应用潜力，堪称理想的下一代功率器件材料，尤其在电动汽车、光伏、军工等前沿领域，其应用前景不可限量。独特的晶体结构从晶体学的角度
更新时间：2025-01-03浏览量：32
近日，香港大学褚智勤教授、Yuan Lin教授、北京大学东莞光电研究所Qi Wang教授和南方科技大学李携曦教授在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展，成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。这一发现标志着在金刚石薄膜技术领域的一大飞跃，为未来金刚石薄膜在电子、光学等多个领域的应用提供了新的
更新时间：2024-12-27浏览量：37
100多年来，戴比尔斯一直主导着全球钻石市场，控制着供应和价格。然而，一场重大转变正在发生，中国目前生产了全球95%的人造钻石。这一转变正在重塑奢侈珠宝以外的行业。培育钻石不再仅限于奢侈珠宝，它们正在彻底改变从重型机械到尖端电子等各个行业，标志着钻石市场的巨大转变。工业钻石：各行业需求飙升钻石因其硬度而成
更新时间：2024-12-27浏览量：33
12月17日消息，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会的批准，将向总部位于美国加利福尼亚州旧金山人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100万欧元的补贴，以支持其斥资8.5亿美元在西班牙特鲁希略（Trujillo）建造一座金刚石晶圆厂的计划。欧盟委员会表示，已批准8100万欧元
更新时间：2024-12-20浏览量：48
钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si
更新时间：2024-12-13浏览量：52
随着半导体芯片的系统集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向发展，芯片内部高性能高功率处理区域中单位面积的发热量也不断增加。通常，将芯片内的高性能高功率处理区域称为热点区域。热点区域作为芯片内的主要热源，若热点区域的温度较高，会导致芯片总体性能较差。金刚石以其低介电常数、高导热率以及良好的机
更新时间：2024-12-13浏览量：33
近年来，在半导体行业中，金刚石逐渐成为了关注热点。为了实现绿色低碳的目标，过去几年中，半导体行业正在不断追求更高效、更强大的半导体器件。传统硅材料虽然被广泛使用，但在效率方面正日益逼近其极限，尤其是在高温和高压条件下。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等半导体材料的出现与发展，让行业突破了硅的限制，开发出
更新时间：2024-11-29浏览量：29
在电子产品日益追求高性能、轻薄化的今天，终端产品对性能要求的不断提升，发热量和散热表现已经成为半导体设计中不可忽视的重要因素。在这一背景下，金刚石材料凭借其卓越的热导率和物理特性，成为了散热领域的新宠。传统散热材料的局限性传统的散热材料，如石墨片、石墨烯等，虽然在一定程度上能够满足散热需求，但随着电
更新时间：2024-11-15浏览量：45
近年来，全球半导体产业竞争日益激烈，尤其是围绕宽带隙和超宽带隙半导体的技术创新，已经成为各国科技战略的关键焦点。此前我国对关键材料进行出口管制让很多国家开始调整战略。据Tom's hardware报道，由于中国在宽带隙半导体材料—氮化镓（GaN）供应方面的优势地位，近期又采取了出口管制措施，美国国防部高级研究计划
更新时间：2024-11-08浏览量：44
单晶金刚石，凭借其卓越的物理特性——超宽的禁带宽度、低介电常数、高击穿电压、杰出的热导率、优异的本征电子和空穴迁移率，以及无与伦比的抗辐射性能，被誉为半导体材料领域的“终极之选”。然而，尽管潜力巨大，单晶金刚石在半导体产业的大规模应用之路仍布满荆棘，尤其是大尺寸（英寸级）单晶金刚石衬底的制备技术，成
更新时间：2024-11-05浏览量：124
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