金刚石作为新一代宽禁带半导体具有优异的电学特性，比如超宽禁带、优异的载流子特性、高击穿电场强度、超高热导率、生物兼容性，这使其在高频高压大功率电子器件等领域具有巨大应用前景，因此金刚石被称作终极半导体。金刚石电子器件要求使用高质量金刚石晶片和金刚石薄膜生长技术。而大尺寸金刚石材料储备有限，天然的金刚
更新时间：2025-08-29浏览量：83
高性能计算芯片的多功能集成和小型化推动了自动驾驶、人工智能、6G通信等前沿半导体技术的快速发展，但这一进步也同时加剧了热管理挑战；虽然金刚石增强铜基体（金刚石/铜）复合材料可以通过界面改性获得高的导热系数，但复合材料与半导体材料之间的热膨胀系数（CTE）存在显著的不匹配，沿着长期使用时传热性能的下降，严重
更新时间：2025-08-21浏览量：63
金刚石，作为“终极半导体”，它结合了极高的击穿电压、出色的结晶度、电学性能和极高的导热系数。在室温下，金刚石的热导率是铜的5倍，是硅的15倍，相比其他物质具有明显的优势。热导率要求1000~2000W/m.k之间，金刚石是首选以及唯一可选热沉材料，是固体物质中热导率最高的晶体。不同种类的金刚石热沉方法也不同。单晶超高
更新时间：2025-08-08浏览量：82
金刚石是自然界最坚硬的物质，其碳原子以独特的四面体晶格排列，造就了无与伦比的硬度和耐磨特性。但科学家们发现，陨石中天然存在的六方金刚石在力学性能上更胜一筹。近期，我国研究团队在《自然》杂志发表重要成果，首次实现了百微米级高纯度六方金刚石的人工合成。传统金刚石虽然硬度出众，但其晶体结构存在固有缺陷：特
更新时间：2025-08-01浏览量：45
在芯片制程逼近物理极限、三维集成成为封装主流的当下，一个隐藏的 “性能枷锁” 正愈发明显 ——热管理。近年来，金刚石材料凭借其超高导热率、优异的电绝缘性和结构稳定性，成为下一代芯片散热的核心材料。而在金刚石散热材料的技术演进和系统集成方向上，华为已悄然完成从材料设计、键合封装到系统集成的全链条布局，并通
更新时间：2025-07-25浏览量：67
会议时间：2025年7月26-30日会议地址：郑州嘉锦酒店碳方程展位号：C-19碳方程欢迎各位莅临，期待与您在此相聚！大会介绍第十一届中国超硬材料产业发展大会暨国际金刚石及相关材料应用大会由中国机械工程学会主办。大会旨在搭建高水平的国际交流平台，促进学术研究、技术创新与产业升级，推动超硬材料在超精密加工、半导体器
更新时间：2025-07-18浏览量：99
什么是MPCVD？MPCVD，全称微波等离子体化学气相沉积 (Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition)。 顾名思义，其核心在于利用微波能量来激发气体产生等离子体，进而在特定条件下，让气态原料中的碳原子在基片（通常是金刚石籽晶）上沉积、结晶，最终生长出金刚石晶体。技术起源MPCVD技术历史可追溯到20世纪70年代，科研人
更新时间：2025-07-14浏览量：97
小米手表S4的“流沙金”版本表冠上，悄然多了一颗闪耀的培育钻石。这不是小米第一次在产品中加入培育钻石——去年10月，小米15钻石限定版的中框就镶嵌了6分培育钻石，57个切面闪闪发光。小米为何频频在电子产品上镶嵌钻石？答案并不复杂：提升质感，打造差异化。在消费电子领域，小米此次选用“六分”规格、通过CVD工艺培育
更新时间：2025-07-04浏览量：63
点击蓝字关注我们在高性能计算、大功率通信器件及三维集成技术加速迭代的产业浪潮中，热管理已成为制约芯片性能跃升的核心技术瓶颈。尤其是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体器件在高频、高功率场景下产生的极端热流密度，使传统硅基散热方案逐渐触及性能天花板。作为热导率最高的材料，金刚石在理论与实
更新时间：2025-06-27浏览量：76
金刚石因其独特的碳原子四面体排列结构赋予其优异的力学、电学、热导、声学及化学稳定性。在光学性能方面，金刚石的宽光谱透过范围和独特的非线性光学特性使其备受关注。然而，天然金刚石的开采成本高、尺寸受限且杂质含量不可控，限制了其应用空间，自20世纪中叶以来，科研界致力于开发大尺寸、高纯度的光学级金刚石晶体，
更新时间：2025-06-13浏览量：60
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