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碳方程 | 2024第八届碳材料展会圆满落幕

2024年第八届国际碳材料大会于12月5日至7日在上海新国际博览中心，此次盛会汇聚了全球500多家顶尖企业和超过1000个科研团队及行业专家，共同展示了行业最前沿的技术和创新产品，为碳材料领域的发展指明了方向。碳方程作为此次展会的重要参与者，凭借其卓越的MPCVD设备及新品(915mpcvd设备)的发布，成功吸引了全场的目光，成

碳方程品牌介绍

碳方程，一个蕴含着深厚科技内涵与创新精神的品牌。“碳”代表着生命的基础元素，它具有无限的可能性和丰富的表现形式。碳可以形成坚硬如金刚石的结构，也可以构成柔软如石墨的物质，这种多样性象征着碳方程品牌在材料领域的广阔探索空间。品牌以碳为核心，深入挖掘碳元素的潜力，致力于开发出各种高性能的碳基材料，为不同

“终极半导体材料：未来科技发展的加速器

近年来，在半导体行业中，金刚石逐渐成为了关注热点。为了实现绿色低碳的目标，过去几年中，半导体行业正在不断追求更高效、更强大的半导体器件。传统硅材料虽然被广泛使用，但在效率方面正日益逼近其极限，尤其是在高温和高压条件下。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等半导体材料的出现与发展，让行业突破了硅的限制，开发出

碳方程诚邀您参加第八届国际碳材料大会

太原科技局领导莅临我司，开展服务与交流指导

11月19日上午，太原科技局领导莅临公司，开展入企服务与交流指导工作，此次访问不仅体现了科技局对我司半导体材料专用设备研发工作的重视，更为公司未来的发展指明了方向。碳方程总经理赵总详细介绍了公司自主研发的微波等离子化学气相沉积MPCVD设备。该设备以其卓越的性能和独特的优势，赢得了科技局领导们的高度赞誉。赵总

金刚石材料：高效散热的新选择

在电子产品日益追求高性能、轻薄化的今天，终端产品对性能要求的不断提升，发热量和散热表现已经成为半导体设计中不可忽视的重要因素。在这一背景下，金刚石材料凭借其卓越的热导率和物理特性，成为了散热领域的新宠。传统散热材料的局限性传统的散热材料，如石墨片、石墨烯等，虽然在一定程度上能够满足散热需求，但随着电

美国加速推进金刚石半导体研发以应对全球竞争

近年来，全球半导体产业竞争日益激烈，尤其是围绕宽带隙和超宽带隙半导体的技术创新，已经成为各国科技战略的关键焦点。此前我国对关键材料进行出口管制让很多国家开始调整战略。据Tom's hardware报道，由于中国在宽带隙半导体材料—氮化镓（GaN）供应方面的优势地位，近期又采取了出口管制措施，美国国防部高级研究计划

探索半导体新纪元：大尺寸单晶金刚石衬底技术的革新之路

单晶金刚石，凭借其卓越的物理特性——超宽的禁带宽度、低介电常数、高击穿电压、杰出的热导率、优异的本征电子和空穴迁移率，以及无与伦比的抗辐射性能，被誉为半导体材料领域的“终极之选”。然而，尽管潜力巨大，单晶金刚石在半导体产业的大规模应用之路仍布满荆棘，尤其是大尺寸（英寸级）单晶金刚石衬底的制备技术，成

探究大尺寸单晶金刚石合成的路径与挑战

金刚石，因其出色的机械强度、优异的电学特性、卓越的热传导性以及独特的光学性能，在众多领域都展现出了巨大的应用潜力。而如何实现大尺寸金刚石的合成，成为了当前科研和工业生产中亟待解决的关键性问题。这一挑战不仅关乎金刚石材料的进一步拓展应用，更对推动相关领域的科技进步具有重要意义。合成大尺寸金刚石的主要路

探究大尺寸单晶金刚石合成的路径与挑战

金刚石，因其出色的机械强度、优异的电学特性、卓越的热传导性以及独特的光学性能，在众多领域都展现出了巨大的应用潜力。而如何实现大尺寸金刚石的合成，成为了当前科研和工业生产中亟待解决的关键性问题。这一挑战不仅关乎金刚石材料的进一步拓展应用，更对推动相关领域的科技进步具有重要意义。合成大尺寸金刚石的主要路