2月13日，日本EDP公司宣布成功研制出全球最大尺寸的单晶金刚石衬底，尺寸达到了32×31.5mm。这一里程碑式的突破，无疑为金刚石材料在半导体技术、光学领域以及热管理等多个关键领域的应用开启了全新的篇章。金刚石因其卓越的物理特性被誉为“终极半导体材料”，与传统硅材料相比，金刚石的热导率高达2200 W/m·K，几乎是硅的
更新时间：2025-02-21浏览量：41
近日，格拉斯哥大学研究人员主导的一项研究取得了里程碑式的进展，有望助力创造用于高功率电子产品的新一代金刚石晶体管。此前，技术发展存在诸多局限，而新型金刚石晶体管成功克服了这些问题，让这类设备更接近在依赖高功率系统的众多行业中实现实际应用。研究团队找到了一种全新方法，以金刚石作为晶体管的基础，实现了晶
更新时间：2025-02-21浏览量：51
点击蓝字，关注我们近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性在所有材料中都首屈一指。✦✦终极功率半
更新时间：2025-02-14浏览量：52
在天然钻石资源日益枯竭、传统开采与环保矛盾加剧的今天，全球科技界始终在探索一条更可持续的钻石制造路径。作为国内尖端材料研发团队，碳方程自主创新的MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备，推动培育钻石从实验室走向大众生活。这个情人节，我们想告诉您：浪漫从未消失，它正在被科技赋予新的温度。一、行业之困：天然
更新时间：2025-02-14浏览量：123
金刚石，作为自然界已知最坚硬的材料，一直被誉为“材料之王”。而随着电子器件越来越小、功率越来越高，散热成为制约性能的“头号难题”。传统材料（如铜、硅）热导率有限，而金刚石的热导率是铜的 5倍以上，堪称“散热王者”！但天然金刚石储量稀少，价格昂贵，难以满足工业需求。同时大尺寸高导热金刚石制备成本高、工艺
更新时间：2025-02-08浏览量：111
近日，实验室高压科学中心田永君院士团队联合南京理工大学、宁波大学的研究人员在超硬材料领域实现重大突破：成功合成出硬度达276GPa的超细纳米孪晶金刚石块材，刷新了材料硬度的世界纪录。相关研究以“Enhancing the hardness of diamond through twin refinement and interlocked twins”为题，于2025年1月3日在Nature Sy
更新时间：2025-01-17浏览量：60
当前，人造金刚石产业正站在时代的风口，HTHP（高温高压法）和CVD（化学气相沉积法）作为两大核心生产技术，自具有独特的优势，如何实现两个行业的协同发展？01·HTHP和CVD的现状与特点·01HTHP技术原理：以石墨粉、金属触媒粉末为原料，通过电流加热和液压装置建立高温、高压环境，模拟天然金刚石结晶和生长环境，使石墨发
更新时间：2025-01-10浏览量：89
在科技的微观世界里，有这样一个看似平凡的透明小方块，它就是人造金刚石。人造金刚石不仅能被精心雕琢、镶嵌，摇身一变成为珠宝行业中璀璨夺目的钻石饰品，更因其卓越的材料特性，被誉为 “终极半导体”。它具有极高的击穿电压、出色的结晶度、优良的电学性能以及超高的导热系数等特性。在 30-650℃的温度区间内，金刚石在
更新时间：2025-01-10浏览量：77
在现代材料科学的广阔领域中，金刚石以其独特而卓越的性能脱颖而出，成为备受瞩目的焦点。作为一种超宽禁带半导体材料，金刚石展现出了一系列令人惊叹的特性，在众多关键领域蕴含着巨大的应用潜力，堪称理想的下一代功率器件材料，尤其在电动汽车、光伏、军工等前沿领域，其应用前景不可限量。独特的晶体结构从晶体学的角度
更新时间：2025-01-03浏览量：41
近日，香港大学褚智勤教授、Yuan Lin教授、北京大学东莞光电研究所Qi Wang教授和南方科技大学李携曦教授在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展，成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。这一发现标志着在金刚石薄膜技术领域的一大飞跃，为未来金刚石薄膜在电子、光学等多个领域的应用提供了新的
更新时间：2024-12-27浏览量：39
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