引言随着终端产品对轻薄化和高效化的要求提升，半导体方案的发展方向已不仅仅是提升性能而已，发热量和散热表现也成为半导体设计中相当重要的因素。发热量主要和芯片制造工艺和温度控制算法有关，而散热表现则可以在材料和产品结构上下功夫。在导热散热领域，材料如何选择？在散热材料的选择上，传统石墨片、石墨烯等材料虽
更新时间：2025-03-14浏览量：61
根据Orbray 官网的消息称，Orbray开发出了世界上最大的自立单晶（111）金刚石衬底的生产技术，尺寸为 20mm × 20mm。这一成果标志着公司在推进基于金刚石的量子器件和功率器件方面迈出了重要一步。Orbray公司的目标是到 2026 年实现大型（111）金刚石衬底的商业化，同时还在积极开发 n 型自立金刚石衬底，这是金
更新时间：2025-03-07浏览量：85
近期，中国AI大模型创业公司DeepSeek（深度求索）正式发布DeepSeek-R1大模型，凭借低成本、高性能、开源共享的模式，DeepSeek火速出圈，迅速引起国际社会广泛关注与讨论。作为一款大型语言模型，DeepSeek拥有强大的自然语言处理能力，能够理解并回答问题，还能辅助写代码、整理资料和解决复杂的数学问题。那么，作为当前最热
更新时间：2025-03-07浏览量：91
在全球半导体技术日新月异的今天，传统硅基芯片的性能正逐渐逼近其物理极限。为了寻找更高效、更耐用的新型材料，行业目光已转向第三代半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），而金刚石半导体更是被誉为“终极半导体材料”，正逐步走进科研与产业化的核心舞台。近日，印度与荷兰达成合作协议，共同推进金刚石半导体的
更新时间：2025-02-28浏览量：80
点击蓝字关注我们金刚石，这个自然界最坚硬的物质，曾因璀璨夺目成为珠宝界的宠儿。如今，它正以另一种姿态走进大众视野——成为照明技术革新的核心材料。在LED照明技术日新月异的今天，散热问题一直是制约其性能提升的关键因素。随着LED技术不断向高光效、高功率方向迈进，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED
更新时间：2025-02-28浏览量：65
2月13日，日本EDP公司宣布成功研制出全球最大尺寸的单晶金刚石衬底，尺寸达到了32×31.5mm。这一里程碑式的突破，无疑为金刚石材料在半导体技术、光学领域以及热管理等多个关键领域的应用开启了全新的篇章。金刚石因其卓越的物理特性被誉为“终极半导体材料”，与传统硅材料相比，金刚石的热导率高达2200 W/m·K，几乎是硅的
更新时间：2025-02-21浏览量：68
近日，格拉斯哥大学研究人员主导的一项研究取得了里程碑式的进展，有望助力创造用于高功率电子产品的新一代金刚石晶体管。此前，技术发展存在诸多局限，而新型金刚石晶体管成功克服了这些问题，让这类设备更接近在依赖高功率系统的众多行业中实现实际应用。研究团队找到了一种全新方法，以金刚石作为晶体管的基础，实现了晶
更新时间：2025-02-21浏览量：72
点击蓝字，关注我们近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性在所有材料中都首屈一指。✦✦终极功率半
更新时间：2025-02-14浏览量：64
在天然钻石资源日益枯竭、传统开采与环保矛盾加剧的今天，全球科技界始终在探索一条更可持续的钻石制造路径。作为国内尖端材料研发团队，碳方程自主创新的MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备，推动培育钻石从实验室走向大众生活。这个情人节，我们想告诉您：浪漫从未消失，它正在被科技赋予新的温度。一、行业之困：天然
更新时间：2025-02-14浏览量：264
金刚石，作为自然界已知最坚硬的材料，一直被誉为“材料之王”。而随着电子器件越来越小、功率越来越高，散热成为制约性能的“头号难题”。传统材料（如铜、硅）热导率有限，而金刚石的热导率是铜的 5倍以上，堪称“散热王者”！但天然金刚石储量稀少，价格昂贵，难以满足工业需求。同时大尺寸高导热金刚石制备成本高、工艺
更新时间：2025-02-08浏览量：210
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