11月19日上午，太原科技局领导莅临公司，开展入企服务与交流指导工作，此次访问不仅体现了科技局对我司半导体材料专用设备研发工作的重视，更为公司未来的发展指明了方向。碳方程总经理赵总详细介绍了公司自主研发的微波等离子化学气相沉积MPCVD设备。该设备以其卓越的性能和独特的优势，赢得了科技局领导们的高度赞誉。赵总
更新时间：2024-11-22浏览量：57
在电子产品日益追求高性能、轻薄化的今天，终端产品对性能要求的不断提升，发热量和散热表现已经成为半导体设计中不可忽视的重要因素。在这一背景下，金刚石材料凭借其卓越的热导率和物理特性，成为了散热领域的新宠。传统散热材料的局限性传统的散热材料，如石墨片、石墨烯等，虽然在一定程度上能够满足散热需求，但随着电
更新时间：2024-11-15浏览量：55
近年来，全球半导体产业竞争日益激烈，尤其是围绕宽带隙和超宽带隙半导体的技术创新，已经成为各国科技战略的关键焦点。此前我国对关键材料进行出口管制让很多国家开始调整战略。据Tom's hardware报道，由于中国在宽带隙半导体材料—氮化镓（GaN）供应方面的优势地位，近期又采取了出口管制措施，美国国防部高级研究计划
更新时间：2024-11-08浏览量：47
单晶金刚石，凭借其卓越的物理特性——超宽的禁带宽度、低介电常数、高击穿电压、杰出的热导率、优异的本征电子和空穴迁移率，以及无与伦比的抗辐射性能，被誉为半导体材料领域的“终极之选”。然而，尽管潜力巨大，单晶金刚石在半导体产业的大规模应用之路仍布满荆棘，尤其是大尺寸（英寸级）单晶金刚石衬底的制备技术，成
更新时间：2024-11-05浏览量：177
金刚石，因其出色的机械强度、优异的电学特性、卓越的热传导性以及独特的光学性能，在众多领域都展现出了巨大的应用潜力。而如何实现大尺寸金刚石的合成，成为了当前科研和工业生产中亟待解决的关键性问题。这一挑战不仅关乎金刚石材料的进一步拓展应用，更对推动相关领域的科技进步具有重要意义。合成大尺寸金刚石的主要路
更新时间：2024-11-01浏览量：65
金刚石，因其出色的机械强度、优异的电学特性、卓越的热传导性以及独特的光学性能，在众多领域都展现出了巨大的应用潜力。而如何实现大尺寸金刚石的合成，成为了当前科研和工业生产中亟待解决的关键性问题。这一挑战不仅关乎金刚石材料的进一步拓展应用，更对推动相关领域的科技进步具有重要意义。合成大尺寸金刚石的主要路
更新时间：2024-10-31浏览量：40
金刚石，以其无与伦比的材料特性，在量子与电子技术领域展现出了巨大的应用潜力。然而，单晶金刚石的异质外延生长技术尚存在局限性，这在一定程度上阻碍了金刚石基技术的进一步集成与发展。针对这一挑战，芝加哥大学的研究团队成功地将单晶金刚石膜直接键合至多种材料之上，包括硅、熔融石英、蓝宝石、热氧化物以及铌酸锂等
更新时间：2024-10-31浏览量：38
金刚石凭借其卓越的电学性能——超宽的带隙、超高的击穿场强以及出类拔萃的电子与空穴迁移率，正稳步迈向“终极半导体”的宝座。在声学领域，金刚石傲拥有极其高的表面声波速度与惊人的杨氏模量。在光学上，金刚石能够传递从远红外至紫外、能量低于其带隙的光子。在热学上，金刚石的导热效率远超铜质材料。正是这些全方位的
更新时间：2024-10-24浏览量：61
随着科技的飞速发展，电子设备的性能不断提升，功耗也随之增大。在有限的空间内实现高效散热，已成为制约电子设备性能提升的关键因素。在此背景下，金刚石多晶作为一种新型散热材料，逐渐崭露头角，成为散热领域的璀璨新星。让我们一起来揭秘金刚石多晶的崛起与应用。金刚石多晶概述金刚石多晶是由许多微小金刚石晶体组成的
更新时间：2024-10-18浏览量：173
近日，厦门大学电子科学与技术学院的于大全教授和林伟毅助理教授团队在纳米尺度下金刚石的热能输运机理研究方面取得重要进展，将相关研究成果发表在顶级期刊《Advanced Functional Materials》上。金刚石，作为一种具有卓越物理特性的超宽带隙半导体材料，其高击穿电场、高热导率以及高载
更新时间：2024-10-16浏览量：60
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